深南电路:无锡封装基板工厂目前产能利用率已达90%以上
深南电路:无锡封装基板工厂目前产能利用率已达90%以上;
证券时报e公司讯,深南电路(002916)表示,公司无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利,目前产能利用率已达90%以上。此外,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当前正在进行前期基础工程建设
证券时报e公司讯,深南电路(002916)表示,公司无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利,目前产能利用率已达90%以上。此外,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当前正在进行前期基础工程建设
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