东吴证券：支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向

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汇通财经APP讯——东吴证券：支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向；

东吴证券发布报告称，海外制裁升级背景下，半导体设备国产化逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向

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